Prototipos de PCB de forma sencilla

Servicio completo para prototipos de PCB personalizados.

Centro de Ayuda
Enviando un mensaje
9:00 - 23:00, Mon.- Sun. (GMT+8)
Líneas directas de servicio
+86 571 8531 7532

9:00 - 18:00, Mon.- Fri. (GMT+8)

9:00 - 12:00, Sat. (GMT+8)

(Excepto los días festivos chinos públicos)

Ejemplo de placa de circuito impreso fabricada por nosotros.

Tenemos las capacidades de fabricación PCB para construir desde simples a complejas placas. Por favor, revise las placas de circuito impreso de ejemplo siguientes y háganos saber si tiene alguna pregunta o desearía una cotización formal.

原图
Pase el ratón para acercar

Placa dorada de inmersión de cobre de alto espesor TG de 6 capas-Ninguno

Frecuencia láser
1
Frecuencia de laminación
3
Capas
6
Acabado de cobre
2oz
Máscara de soldadura
Ninguno
Material de base
SYTECH
Grosor
1.6mm
Min tamaño agujero
0.2mm (Agujero láser)
Cotizar
Detalles del producto

HDI_6.jpg

HDI_6b.jpg

Related Products Ver más >>
  • 7th-order arbitrary interconnection HDI buried/blind via circuit board

    The 7th-order HDI board is widely used in high-end smart phones and other fields

  • Mobile phone 3rd-order HDI board

    12 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.2±0.1mm

  • Automotive communication 2nd-order HDI board

    14 layers, Thickness: 1.6±0.16, Surface Finish: OSP

  • Industrial control 5th-order HDI board

    12 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.8±0.18m

  • Semiconductor test 4th-order HDI board

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 4.4±0.4mm

  • Ipad 3rd-order HDI board

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.2±0.1mm

  • 10-layer 2nd-order HDI board

    10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.3±0.13mm

  • 6th-order arbitrary interconnection HDI buried/blind via circuit board

    14 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.6±0.1mm

  • 4th-order HDI buried/blind via board

    10 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 2.2±0.2mm

  • 3rd-order HDI board

    8 layers, Material: A1000-2M, Thickness: 2.5±0.25mm

  • 3rd-order HDI PCB buried resistor circuit board

    8 layers, Material: R5775G+IT180, Thickness: 2.0±0.2mm

  • 3rd-order 5G IoT HDI PCB

    8 layers, Material: S1000-2M, Thickness: 1.0±0.1mm