Proceso de producción y nuestros equipos

Crear una PCB – Fabricación de PCB paso a paso

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  01.PPE – Ingeniería pre producción
  Los datos suministrados por el cliente (gerber) son utilizados para producir los datos para la placa en concreto (material gráfico para los procesos de imagen y datos de taladro para los programas de taladrado). Los ingenieros comparan los pedidos/especificaciones con las capacidades de producción para asegurarse el cumplimiento y también determinar los pasos del proceso y sus comprobaciones asociadas. No se permiten cambios sin el permiso del Grupo PCBWay.

  

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  01-1.Preparando las herramientas fotográficas
  Artwork Master is PCB production in the key steps, which directly affect the quality of the final product quality,An accurately scaled configuration of electronic data used to produce the artwork master or production master. Artwork Master – The photographic image of the PCB pattern on film used to produce the circuit board, usually on a 1:1 scale.In general, there are three types of Artwork Master:(1) Conductive Pattern (2) solder mask (3) Silkscreen

  

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  02.Corte de placas (corte de laminados revestidos de cobre)
  La producción de PCB comienza con una gran pieza de material laminar. Debido a las limitaciones del equipo de producción de PCB y las capacidades de fabricación, la fábrica tiene requisitos para el tamaño de procesamiento mínimo y máximo. Por lo tanto, bajo la guía de instrucciones de fabricación (MI), la materia prima de PCB (laminado revestido de cobre) debe cortarse en el tamaño de procesamiento mediante una máquina de corte automático antes de la producción.

  

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  03.Imprimir capas internas
  La Etapa 1 consiste en transferir la imagen utilizando una filmina a la superficie de la placa, utilizando lámina seca fotosensible y luz ultravioleta, que polimerizará la lámina seca expuesta por la filmina.
  Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia. Imaging – El proceso de transferir la información electrónica al foto-trazador, que utiliza luz para transferir una imagen negativa del circuito al panel o filmina.

  

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  04.Atacado de las capas internas
  La Etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel utilizando un atacado. Una vez que ese cobre ha sido eliminado, se retira el resto de la lámina seca quedando únicamente el circuito de cobre que coincide con el diseño.
  Atacado – La eliminación química, o química y electrolítica, de porciones no deseadas de material conductivo o resistivo.

  

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  05.Inspección óptica automática de las capas interiores (AOI)
  Inspección del circuito frente a la “imágenes” digitales para verificar que coincide con el diseño y que está libre de defectos. Se consigue a través de un escaneado de la placa que inspectores entrenados verificarán por si se detecta alguna anomalía.El Grupo PCBWay no permite reparaciones de circuitos abiertos.

  

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  06.Apilado y pegado(Laminado)
  Se aplica una capa de óxido a las capas internas que luego son apiladas conjuntamente con pre-preg que proporciona aislamiento entre las capas y se añada una capa de cobre a las partes superior e inferior del apilado.El proceso de laminado consiste en someter a las capas internas a una temperatura (375 grados Fahrenheit) y presión (de 275 a 400 psi) extremas mientras se laminan con un aislante seco fotosensible. Se somete la PCB a una cura a alta temperatura, se disminuye suavemente la presión y, entonces, se enfría lentamente el material.

  

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  07.Taladrando la PCB
  Ahora debemos taladrar los orificios que crearán conexiones entre las múltiples capas.Se trata de un proceso de taladrado mecánico que debe ser optimizado para poder conseguir un registro exacto para cada una de las conexiones internas entre capas.Los paneles pueden apilarse durante este proceso. El taladrado también puede realizarse mediante láser.

  

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  08.Deposiciónquímica de cobre
  El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una capa muy delgada de cobre en las paredes del interior de los orificios. El plateado pasante proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre las paredes de los orificios y el panel por completo.Un proceso químico complejo que debe estrictamente controlado para permitir un depósito eficaz de cobre incluso en la pared no metálica de los orificios.Siendo aún una cantidad de cobre insuficiente, ya tenemos continuidad eléctrica entre capas y a través de los orificios. Tras el plateado pasante, se procede al plateado del panel para conseguir un depósito de cobre más grueso sobre el anterior – típicamente de 5 a 8 um.Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que ha de ser plateada y atacada con e fin de alcanzar las demandas de pistas y espaciado.

  

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  09.Proceso gráfico de capas exteriores
  De forma similar al proceso de las capas internas (transferencia de la imagen utilizando lámina seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y atacado), pero con una diferencia principal – eliminaremos la lámina seca de los lugares donde deseemos mantener el cobre/definir el circuito – así podremos platear más cobre posteriormente en el proceso.
  Este paso se realiza en una habitación limpia.

  

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  10.Plateado
  Segunda etapa de plateado electrolítico, donde un plateado adicional se deposita en las áreas sin lámina seca /circuito). Una vez que se ha plateado el cobre, se aplica estaño para proteger el cobre.

  

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  11.Atacado capas externas
  Se trata normalmente de un proceso de tres pasos. El primer paso es eliminar la lámina seca azul. El segundo paso es el atacado del cobre expuesto/no deseado mientras el estaño depositado actúa como protector del cobre que deseamos mantener. El tercer y último pasoes eliminar químicamente el depósito de estaño dejando el circuito.

  

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  12.Inspección óptica automatizada de las capas externas
  De manera similar a las capas internas, se escanea el panel atacado para asegurar que el circuito cumple con el diseño y está libre de defectos.De nuevo, no se permite la reparación de circuitos abiertos bajo la demanda de PCBWay.

  

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  13.Máscara de soldadura
  La tinta de la máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la PCB. Utilizando filminas y lus ultravioleta se exponen ciertas áreas y las no expuestas se eliminan posteriormente durante el proceso de revelado químico –generalmente las áreas serán utilizadas como superficies para soldar.La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndose un acabado elástico.
  Este paso del proceso se realiza en una habitación limpia.

  

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  14.Acabado superficial
  Entonces se aplican varios acabados a la superficie expuesta del cobre. Esto se realiza con el fin de proteger la superficie y conseguir una soldadura óptima. Los diferentes acabados pueden incluir Electroless Nickel Immersion Gold, HASL, plata por inmersión, etc. Se realizan comprobaciones de grosor y de soldadura.

  

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  15.Perfil
  Este es el proceso de corte de los paneles fabricados a las medidas y formas especificadas basadas en el diseño del cliente como se definen en los archivos gerber. Hay tres opciones disponibles al proporcionar la matriz o vender el panel – marcado, enrutado o perforado. Todas las dimensiones se comparan con los gráficos aportados por el cliente para asegurarse de que el panel tiene las dimensiones adecuadas.

  

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  16.Comprobación eléctrica
  Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y de las conexiones pasantes – comprobar que no existen circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada.Hay dos métodos de comprobación, sonda volante para pequeños volúmenes y para grandes volúmenes. Comprobamos eléctricamente cada PCB con los datos originales de la placa. Utilizando la sonda volante se comprueba cada red para asegurase de que está completa (sin circuitos abiertos) ni en corto con otras redes.

  

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  17.Inspección final
  En el último paso del proceso, un equipo de inspectores de precisa vista dan a cada placa una delicada comprobación añadida. Comprobando visualmente la PCB con los criterios de aceptación y utilizando inspectores “aprobados” por PCBWay. Utilizando inspección visual manual y automática– compara la PCB con los gerber y es más rápida que la vista humana, pero aún requiere verificación humana. Todos los pedidos están también sujetos a una inspección completa, incluyendo dimensionado, capacidad de soldadura, etc.

  

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  18.Empaquetado
  Las placas se envuelven utilizando materiales de acuerdo con los requerimientos de empaquetado de PCBWay(ESD, etcétera) e introducidas en cajas antes de ser enviadas utilizando el método de transporte elegido.

  

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  Material PCB

  Cobre base y material base

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  Exposiciones PCB

  Imprimir capas internas y externas

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  AOI

  Inspección óptica automática y de registro

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  Atacado

  La eliminación química, o química y electrolítica, de las partes no deseadas de material conducto o aislante.

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  Óxido marrón vs óxido negro

  Óxido marrón vs óxido negro, procesos de estañado por inmersión para PCBs / PWBs

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  Laminado

  Producto generado por la unión de dos o más capas de materiales.

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  Pre-lavado

  Lavado y exacerbado previo a la laminación de la lámina seca.

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  Taladrando la PCB

  Un proceso mecánico de taladrado

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  Pre-lavado

  Lavado y exacerbado previo a la laminación de la lámina seca.

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  Inspección visual

  La eliminación de la capa de cobre no deseada de la superficie es defectuosa o no.

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  Proceso gráfico de capas exteriores

  Asegurarse de que el polvo no alcanza la superficie del panel donde podría causar un corto o un circuito abierto en la PCB finalizada.

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  Deposiciónquímica de cobre

  El primer paso en el proceso de plateado es la deposición química de una fina capa de cobre en la pared de los orificios.

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  Plateado

  Seguidamente electroplateamos las placas con cobre.

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  Atacar las capas externas

  Platear el panel con 25 micras de cobre a través de los orificios y unas 25-30 micras adicionales en las pistas y pads.

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  Alta temperatura

  Horno de lata temperatura

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  Plateado por inmersión

  La deposición química de un fino recubrimiento metálico sobre ciertas bases de metal que se consigue por un desplazamiento parcial del metal base.

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  Marcado en V

  Cada corte es un surco en forma de V con un grosor aproximado de 1/3 del material, dejando una leve fibra manteniendo las PCBs unidas.

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  Taladrando la PCB

  Taladrar los orificios para los componentes con patas y los orificios de las vías que unen las capas de cobre entre sí.

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  Aplicar mascara de soldadura

  La mayoría de las placas llevan una máscara de soldadura de tinta epoxiimpresa en cada lado para proteger la superficie de cobre y prevenir que la soldadura forme puentes

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  Electroplateado

  La electrodeposición de un recubrimiento metálico en un objeto conductor.

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  Comprobación eléctrica

  Aprenda como sus placas de circuito impreso con comprobadas para asegurar su calidad.

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  Inspección final

  En el último paso del proceso un grupo de inspectores de vista aguda dan a cada PCB un cuidadoso repaso final.

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  Inspección final

  En el último paso del proceso un grupo de inspectores de vista aguda dan a cada PCB un cuidadoso repaso final.

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  Empaquetado

  Empaquetado al vacío

Equipos de capacidad de inspección de calidad de fabricación de PCB

Equipos de producción:
1.Probador AOI
2.Probador AOI
3.máquina de corte en V
4.Probador de espesor de cobre
5.Probador de electricidad de sonda de vuelo

Equipos de producción:
1 analizador metalográfico
2 laboratorio de química
3.probador de impedancia
4.probador de contaminación iónica
5.Espectrómetro de espesor de metal
6.probador de Hi-Pot
7.2D Proyector de medición
8. Probador de resistencia al pelado