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Diseños diferentes en el panel :

* Dimensiones (único):

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Capas:

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Material:

Rogers:

Conductividad térmica:

Thermoelectricseparation:

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FR4-TG:

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Grosor:

Grosor:

Min pista/espacio:

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Máscara de soldadura:

Serigrafía:

UV printingMulti-color:

conector electrónico de borde:

Espesor de inmersión de oro:

Grosor de Au/Ni:

Espesor de ENEPIG:

Acabado superficial:

Espesor de ENEPIG:

Grosor de Au/Ni:

Espesor de inmersión de oro:

Thickness of Immersion gold:

Thickness of Hard gold:

Immersion gold / Hard gold thickness:

Procesamiento de vías:

Acabado de cobre:

Cobre interior:

Remove product No. :

Otros encargos especiales:

Plantilla SMD Pedir junto con la PCB

Tipo de plantilla:

Plantilla multinivel /paso:

Dimensiones (mm) :

Lado de la plantilla:

Cantidad:

Grosor:

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Electropulido:

Otros requerimientos especiales:

Servicio de montaje Las PCBs anteriores necesitan servicio de montaje

3 opciones flexibles:

Tipo de placa:

Lado(s) a montar:

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Número dediferentes componentes:

Números de componentes SMD:

Cantidad de componentes BGA/QFP:

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Información detallada del montaje :

Precio y tiempo de producción Matriz de comparación de precios

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Diseños diferentes
en el panel :

Thermoelectric
separation:

UV printing
Multi-color
:

conector electrónico
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Espesor de
inmersión de oro:

Espesor de
ENEPIG:

Espesor de
ENEPIG:

Espesor de
inmersión de oro:

Thickness of
Immersion gold:

Thickness of
Hard gold:

Immersion gold /
Hard gold thickness:

Plantilla multinivel /
paso:

Puntos fiduciales
existentes:

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especiales:

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diferentes componentes:

Números de
componentes SMD:

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