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原图
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Double-Sided Sandwich Aluminum Base Board

Substrate Material
Aluminum Base
Board Thickness/Copper Thickness
2.0mm/70um
Thermal Conductivity
1.0-3.0W/m.k
Surface Treatment
HAL/OSP/HASL(LF)
Breakdown Voltage
1.0-3.0KV(DC)
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Detalles del producto

Double-Sided-Sandwich.jpg

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