Tecnología avanzada
1. El equipo técnico está formado por docenas de ingenieros que tienen más de 10 años de experiencia en procesamiento de FPC. Se introducen nuevos equipos en millones de dólares anuales para mejorar continuamente la capacidad de fabricación del proceso.
2. La más alta tecnología de procesamiento de PCB Rigid-flex de 16 capas, la traza mínima y el espacio es de 2 / 2mil, la mínima vía es de 4mil.
3. Rica experiencia en la fabricación de productos de FPC para electrónica médica y de consumo.
Estricto control de calidad
1. Certificación UL.
2. Certificación de calidad ISO9001: 2008.
3. Certificación ISO / TS1694: 2009.
5. Gestione estrictamente el procesamiento de productos personalizados de acuerdo con IPC6012 II / III / estándar del cliente / estándar interno de la empresa.
6. Gestión estricta para la confidencialidad de la información del cliente.
| Item | Posición | Estándar |
| Identificación | Placa entera | Los gráficos, las marcas y las presiones plateadas están de acuerdo con la solicitud del cliente o IPC-600H. |
| Agujero plateado | Placa entera | Los agujeros plateados deben estar limpios y libres de impurezas que afecten la inserción de componentes y la capacidad de soldadura. El área total de los vacíos no debe exceder el 10% del área total. Las dimensiones horizontal y vertical de los huecos deben ser inferiores al 25% de la longitud total. |
| Borde de la placa | Placa entera | El borde de la placa y los cortes internos deben estar limpios y no debe haber rasgaduras ni huecos. |
| Pegado del circuito al sustrato | Placa entera | Los circuitos no deben estar separados del sustrato por ampollas o arrugas significativas. |
| Adhesión de la capa de cubierta al sustrato y a los gráficos | Placa entera | En ubicaciones aleatorias alejadas del conductor, el área de cada capa no debe exceder los 5 mm2 y la distancia debe ser mayor a 0.5 mm desde el borde del panel. A lo largo del borde del conductor, no será visualmente mayor que el 20% del espacio de diseño. |
| Partículas entre circuitos | Placa entera | Se permite que las partículas metálicas residuales se reduzcan no más del 20% o no menos del requisito de voltaje del circuito. |
| Defecto del conductor | Placa entera | No debe haber grietas o roturas, y la reducción del conductor no debe exceder el 20% del ancho total del conductor. |
| Tamaño | Placa entera | Todas las dimensiones y tolerancias deben estar de acuerdo con los requisitos del cliente. |
| Agujero de separación | Placa entera | La polimerización de los agujeros, incluido el flujo de adhesivo en las almohadillas, debe ser inferior a 0,1 mm. |
| Pad | Placa entera | El pad no debe romperse y no debe haber roturas en la unión del pad y los circuitos. |
| Articulación rígida y flexible | Placa entera | La conexión entre la parte flexible y la parte rígida debe ser completa y uniforme. En las juntas rígidas y flexibles, el flujo de resina a la unión entre la unión rígida y flexible no debe exceder los 2 mm. |
| Resistencia de aislamiento |
| La resistencia de aislamiento debe probarse antes y después del tratamiento ambiental y debe cumplir con los requisitos del cliente. |
| Resistencia al pelado | Circuito al
sustrato | Debe cumplir con los requisitos de placas rígidas. |
| Tire de la fuerza del pad |
| Los pads no deben separarse durante la soldadura, y la resistencia al pelado debe ser inferior a los requisitos del proveedor y el comprador. La parte flexible requiere una placa rígida para soportar. |
| Adhesión de plateado | Placa entera | Cuando la cinta se tira hacia abajo del conductor, no debe haber rastros de adhesión de la placa. |
| Soldabilidad | Placa entera | El conductor debe estar cubierto por una capa de soldadura lisa y brillante, por ejemplo, poros, no humectante, semihumectante, etc., no debe exceder el 5%. |
| Choque terma | Placa entera | La capa de plateado y los circuitos deben estar libres de grietas, ampollas o delaminación. |
Procesamiento avanzado y equipos de prueba
1. Máquina Orbotech AOI (inspección óptica automática) importada de Israel para detectar circuitos de alta precisión.
2. El probador de impedancia de alta precisión importado de los Estados Unidos cumple con el requisito de prueba de impedancia.
3. Equipo de procesamiento de plasma PLASMA, utilizado para desgomado de PTFE, rellenos cerámicos y otros materiales de alta frecuencia.
4. Máquina perforadora CNC Ende importada de Taiwán para perforación posterior y control de agujeros profundos.
5. Máquina Orbotech LDI (imagen láser directa) importada de Israel para la transferencia gráfica de circuitos de alta precisión.
6. Máquina de moldeo por control numérico CNC Ende importada de Taiwán, utilizada para el fresado de ranuras profundas de productos de estructura de ranuras escalonadas.
7. Laminado BURKLE importado de Alemania para el prensado de tableros multicapa.
8. Máquina de taponado de resina al vacío para tapón de orificio en panel BGA de circuitos de ultra alta precisión.
9. Máquina de prensado rápido para prensado de película de cubierta FPC.
10. Probador de tinción de iones, probador de resistencia antideslizante, probador de cobre en agujeros, probador de elementos secundarios, probador de espesor de cobre y otros equipos de prueba de confiabilidad para garantizar la calidad del producto.
Materias primas de alta calidad
1. Materiales de sustrato de PCB y FPC: Seleccione las mejores marcas de la industria: Shengyi, ROGERS, ARLON, 3M, Dupont, etc.
2. Materiales auxiliares: jarabe de galvanoplastia Rohm and Haas, película seca Hitachi, tinta Taiyo, resina Noda, etc.
Capacidades de servicio rápidas y eficientes
1. Servicio eficiente
1 minuto para responder a los clientes, 1 hora para responder a los resultados, 1 día para resolver problemas, 1 semana para completar el servicio.
2. Entrega rápida (día laboral, zona horaria de China (GMT + 8))
| Capas | Tiempo de preparación(H:horas) |
| 2 Capas | 24H+1días |
| 4 Capas | 48H+1días |
| 6-8 Capas | 72H+1días |
| 10-16 Capas | 96H+1días |
