Tecnología avanzada
1. Hasta la tecnología de procesamiento de 64 capas, la traza y el espacio mínimos son 2.5 / 2.5mil, la relación más alta de espesor de placa y diámetro de agujero es 16:1.
2. Tecnología de procesamiento de dedos de oro largos y cortos y control de precisión de trazas de alta densidad para cumplir con los requisitos de diseño de los productos de comunicación fotoeléctrica.
3. Tecnología de perforación posterior de alta precisión para reducir la inductancia en serie equivalente de las vías y en caso de cumplir con los requisitos de integridad de la transmisión de señal del producto.
4. Proceso avanzado de fabricación de cobre a base de metal y ultra grueso para cumplir con los requisitos de alta disipación de calor de los productos eléctricos.
5. Tecnología de control de profundidad mecánica y láser de alta precisión para lograr la estructura del producto de ranuras escalonadas de varios niveles y cumplir con los diferentes niveles de requisitos de montaje.
6. El proceso de presión mixta madura realiza la mezcla de FR-4 y materiales de alta frecuencia, y ahorra el costo del material para los clientes bajo la premisa de lograr el rendimiento de alta frecuencia de los productos.
7. La avanzada tecnología de proceso Anti-CAF mejora en gran medida la fiabilidad y la vida útil de los productos de PCB.
8. La tecnología avanzada de condensador enterrado y resistencia enterrada mejora en gran medida el rendimiento de los productos de PCB.
9. La tecnología avanzada de capa interna expuesta cumple con los requisitos de transmisión de información de los circuitos de alta frecuencia.
Estricto control de calidad
1. Certificación UL.
2. Certificación de calidad ISO9001: 2008.
3. Certificación ISO / TS1694: 2009.
4. Gestione estrictamente el procesamiento de productos personalizados de acuerdo con IPC6012 II / III / estándar del cliente / estándar interno de la empresa.
5. Gestión estricta para la confidencialidad de la información del cliente.
Procesamiento avanzado y equipos de prueba
1. Máquina Orbotech AOI (inspección óptica automática) importada de Israel para detectar circuitos de alta precisión.
2. El probador de impedancia de alta precisión importado de los Estados Unidos cumple con el requisito de prueba de impedancia.
3. Equipo de procesamiento de plasma PLASMA, utilizado para desgomado de PTFE, rellenos cerámicos y otros materiales de alta frecuencia.
4. Máquina perforadora CNC Ende importada de Taiwán para perforación posterior y control de agujeros profundos.
5. Máquina Orbotech LDI (imagen láser directa) importada de Israel para la transferencia gráfica de circuitos de alta precisión.
6. Máquina de moldeo por control numérico CNC Ende importada de Taiwán, utilizada para el fresado de ranuras profundas de productos de estructura de ranuras escalonadas.
7. Laminado BURKLE importado de Alemania para el prensado de placas multicapa.
8. Máquina de taponado de resina al vacío para tapón de orificio en panel BGA de circuitos de ultra alta precisión.
9. Probador de tinción de iones, probador de resistencia antideslizante, probador de cobre en agujeros, probador de elementos secundarios, probador de espesor de cobre y otros equipos de prueba de confiabilidad para garantizar la calidad del producto.
Materias primas de alta calidad
1. Materiales de sustrato de PCB: Seleccione las mejores marcas de la industria: Shengyi, ROGERS, ARLON, TACONIC, 3M, Omega, etc.
2. Materiales auxiliares: jarabe de galvanoplastia Rohm and Haas, película seca Hitachi, tinta Taiyo, resina Noda, etc.
Capacidades de servicio rápidas y eficientes
1. Servicio eficiente
1 minuto para responder a los clientes, 1 hora para responder a los resultados, 1 día para resolver problemas, 1 semana para completar el servicio.
2. Entrega rápida (día laboral, zona horaria de China (GMT + 8))
| Capas | Tiempo de preparación(H:horas) |
| 2 Capas | 18H+1días |
| 4 Capas | 24H+1días |
| 6-8 Capas | 48H+1días |
| 10-12 Capas | 72H+1días |
| 14-22 Capas | 96H+1días |
| ≥24 Capas | 120H+1días |
